据悉，AI芯片需求爆发式增长已使台积电3nm工艺产能接近饱和，供应持续紧张。即使苹果这样的大客户，也无法获得优先待遇。随着AI公司未来转向2nm工艺，苹果可能再次面临供应压力。因此，该公司已将尽快转向1.4nm工艺作为重要战略目标。
行业预测苹果将于今年采用台积电2nm工艺，并于2027年升级至N2P工艺。台积电2nm以下先进工艺的晶圆价格高昂，但苹果仍希望首批采用。从行业发展角度看，苹果快速导入新工艺的原因已与前几年不同，其拥有业内先进的芯片设计能力，能在缩小芯片面积的同时提升性能与能效。
2025年，iPhone 17系列手机出货量已超过2.4亿部，市场需求持续提升。随着AI企业转向2nm，苹果不希望停留在一个可能供应紧张的制程节点上。迁移至1.4nm将是成本极高的决定，但不会影响公司营收。这种激进策略意味着，苹果若率先拿下1.4nm初期产能，高通和联发科可能只能争夺剩余有限产能。
