据悉，TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间表示，公司跨界至半导体封装领域目前仍处于技术论证和前期开发阶段。他指出，显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上具有协同性，内部已组建专业团队，聚焦玻璃基封装工艺难点，并与客户进行技术交流和攻关。
赵军透露，公司正在开展关键工艺能力验证，预计今年下半年将展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。他强调，玻璃基封装走向产业化需突破三方面：关键工艺难点（如TGV填铜、结构应力管控）、上游设备材料成熟度提升，以及商业化验证的全面通过（包括功能信赖性验证和量产良率、成本管控）。
