IDC发布由高通委托研究的白皮书，探讨了“个人AI”的核心特征与产业前景。白皮书指出，AI超级周期正推动终端市场变革，AI终端成为增长亮点，智能体终端加速商用部署。
分析认为，以用户为中心的“个人AI”将成为厂商破局关键。其发展需要端边云协同架构及四大技术支柱支撑，开放协作与软硬件AI服务一体化是产业必由之路与价值跃迁来源。
据悉，高通专家指出，个人AI需具备个性化、全时感知、隐私安全三大能力，传统计算架构面临重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大模块将构成未来智能体体验基础，端云协同是实现高效个性化体验的必然方向。未来所有设备都将成为智能体端点。
高通介绍了其面向智能体时代的AI全栈解决方案，包括异构计算的AI原生芯片平台与统一的AI软件栈，旨在支撑智能体持续运行、跨端协同并加速AI创新规模化落地。
