摩根士丹利最新研报指出，谷歌自研的Frozen v2 AI芯片可能不会采用台积电的CoWoS等先进封装技术，而是选择将SRAM直接集成到芯片硅片中。据悉，这种方案能带来极高的带宽和超低的延迟，但也会导致芯片裸片面积增大，并面临功耗与散热方面的挑战。
据悉，将神经网络权重硬编码到硅片上的类似方案并非谷歌首创，此前已有其他厂商尝试。这种方法的优势在于能消除内存到计算单元的数据传输瓶颈，但关键缺陷在于，一旦AI模型有重大升级，就需要重新设计芯片。
研报预估，谷歌Frozen V2芯片最快可能在明年进入早期生产阶段，并计划于2028年实现量产。在合作伙伴方面，美满被认为是最有可能的合作方。
