据悉，苹果正在调整其自研芯片（Apple Silicon）的发布时间表，以加快推出专为人工智能（AI）工作负载设计的芯片。苹果计划最早于今年发布面向入门级Mac的M6芯片，但已取消了高端M6 Pro和M6 Max芯片的发布计划。
取而代之的是，苹果下一代Pro和Max芯片将归入M7芯片系列，首批M7芯片预计于2027年推出。此外，M5 Ultra芯片也可能最早于今年问世。根据时间表，M6预计于2026年末推出，M7系列则将在2027年至2028年间陆续发布。
苹果之所以加快M7芯片的研发，是因为该系列芯片采用了支持端侧AI和GPU密集型软件的技术。M6将是苹果首次不为该系列推出Pro或Max版本芯片。据悉，M6芯片将采用更新的内存架构和升级版神经网络引擎，同时全面提升各处理核心的性能，并配备重新设计的GPU。此前有传闻称，M6可能是首款基于苹果全新2纳米工艺制造的芯片。
