快科技7月24日消息，随着AI芯片对带宽、功耗和数据传输效率的要求不断提升，3D IC正成为半导体行业关注的新方向。
近期全球半导体公司以及人工智能相关半导体企业都在积极评估3D IC方案，相关热度明显升温。
所谓3D IC，简单来说，就是通过更紧密的立体堆叠和封装整合，将逻辑芯片与内存连接得更高效，从而提升整体性能。
不过，业内也指出，基于DRAM的3D IC与传统标准化DRAM产品不同，它更偏向按客户需求进行定制，在结构设计、堆叠方式和接口配置等方面都可能存在差异。
因此，对于长期依赖标准化、大规模量产模式的三星电子、SK海力士来说，这类产品在商业化推进上自然会更加谨慎。
相比之下，长鑫存储、华邦等厂商反而被认为可能在这一细分方向上迎来新的发展机会。
尤其是在HBM之外，3D IC正被视为下一代AI内存的重要潜在路线之一，这也让后发厂商看到了切入新市场的可能。
整体来看，随着定制化AI芯片需求持续升温，3D IC的关注度还会继续提高。
对于长鑫存储、华邦等厂商而言，这条新赛道是否能真正打开增长空间，接下来值得关注。
