据悉,荣耀终端股份有限公司CEO正式揭晓了全新的品牌图形标识“荣耀之环”以及全新的品牌主张“敢想,敢不同”。
据悉,荣耀将于7月28日发布Magic V3系列折叠屏手机,该机将搭载第五代骁龙8至尊版芯片。其核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度(4DoF)钛合金机械云台系统,该系统配备微型电机,体积比主流方案缩小70%。
据悉,荣耀还将于7月28日,携手阿莱展示其在移动影像领域的新技术成果。
据悉,荣耀终端股份有限公司CEO正式揭晓了全新的品牌图形标识“荣耀之环”以及全新的品牌主张“敢想,敢不同”。
据悉,荣耀将于7月28日发布Magic V3系列折叠屏手机,该机将搭载第五代骁龙8至尊版芯片。其核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度(4DoF)钛合金机械云台系统,该系统配备微型电机,体积比主流方案缩小70%。
据悉,荣耀还将于7月28日,携手阿莱展示其在移动影像领域的新技术成果。