据悉，英伟达今日公开了其下一代Rubin GPU架构的细节。该GPU基于台积电3nm工艺制造，由两个Die通过高带宽接口封装，总计集成3360亿晶体管，相比前代Blackwell GB300芯片增加了62%。
在架构上，每个Rubin GPU包含8个图形处理集群，总计224个流式多处理器和896个张量核心。其互联带宽显著提升，NVLink 6提供3600 GB/s的GPU间带宽，NVLink-C2C接口提供1800 GB/s的CPU至GPU通信带宽。
性能方面，针对智能体AI工作负载，Rubin的单位能耗吞吐量达到Blackwell的10倍。这一提升得益于增强型张量核心、全新的HBM4内存子系统以及第三代Transformer引擎。该GPU搭载总容量288GB的HBM4内存，支持更大上下文窗口和更高并发处理能力。
