荣耀全球首席营销官今日展示了其全球首款机器人手机“荣耀 Robot Phone”的真机。该机搭载第五代骁龙8至尊版芯片,并创新性地在机身顶部集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统,其体积比主流方案缩小70%。
从曝光的拍照页面看,其设计与现有荣耀机型不同,在“拍照”模式下,快门键变成了摇杆按钮,预计可用于调节云台角度。据悉,新机还将支持大师电影模式。
据悉,荣耀 Robot Phone 预计将于今年8月发布,并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。
荣耀全球首席营销官今日展示了其全球首款机器人手机“荣耀 Robot Phone”的真机。该机搭载第五代骁龙8至尊版芯片,并创新性地在机身顶部集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统,其体积比主流方案缩小70%。
从曝光的拍照页面看,其设计与现有荣耀机型不同,在“拍照”模式下,快门键变成了摇杆按钮,预计可用于调节云台角度。据悉,新机还将支持大师电影模式。
据悉,荣耀 Robot Phone 预计将于今年8月发布,并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。