快科技6月26日消息，今年9月，高通、苹果和联发科将陆续推出各自的旗舰芯片，分别为骁龙8E6系列、A20系列以及天玑9600系列，这三款芯片均基于台积电2nm工艺制造。
据博主爆料，联发科天玑9600 Pro不仅采用了2nm工艺，还内置了NGP神经加速器，可实现主机级的超分插帧能力，有效提升游戏帧率与能效，同时显著改善光线追踪性能和渲染效率。有消息称，天玑9600 Pro的理论性能将超越竞品高通骁龙8E6标准版，成为联发科迄今为止最强悍的手机芯片。
规格方面，天玑9600 Pro将搭载2颗ARM C2-Ultra超大核（主频约5GHz）、3颗C2-Premium大核和3颗C2-Pro中核，支持最新的LPDDR6内存以及UFS 5.0闪存，整体配置相当激进。
值得关注的是，联发科已向客户发出涨价通知函，称受零部件短缺、产能受限、供应商交期延长及原物料与物流成本上升等多重因素影响，供应成本大幅增加，公司已无力继续自行消化。此次涨价涵盖手机芯片、电源管理芯片等多条产品线，涨幅约在10%至15%之间。
这也意味着相关终端产品的价格面临进一步上涨的可能，目前可以确定的是，OPPO Find X10系列及vivo X500系列将成为首批搭载联发科天玑9600 Pro芯片的机型，新品最快有望在9月亮相。
