据悉，荣耀即将推出一款名为Robot Phone的创新手机，其核心在于机身顶部集成了行业最小的四自由度钛合金机械云台系统，该系统配备微型电机，体积比主流方案缩小70%。整套云台及翻转机构新增近100个零部件。
该机核心结构件为保障可靠性均采用钛合金材质，材料及加工成本比常规铝合金摆臂高出3倍，其装配流程也极为复杂，涉及60多道步骤。据悉，该形态拥有专利，友商难以跟进。
该机预计将在今年8月发布，并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统AgenticOS的内核。行业预测其配备第五代骁龙8至尊版芯片，1TB版本的价格可能在15999元左右。
