据悉，苹果计划调整其Mac芯片发布战略。该公司预计最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac，但将首次跳过M6的高端版本。
苹果转而计划在2027年推出具备更先进计算和图形处理能力的下一代Pro和Max芯片，作为新一代M7系列的一部分。此举旨在加速技术发布，以满足市场对设备端AI功能和图形处理日益增长的需求。
M6芯片代号为Komodo或H18G，将提升存储带宽，以加快AI任务处理、视频编辑和高分辨率图形渲染的速度。苹果已在一款代号为J804的升级版入门级MacBook Pro中测试该芯片。
在基础版M6推出后，苹果将启动M7系列。基础版M7（代号Delos或H19G）计划最早于明年上半年推出。更高端的M7 Pro、M7 Max和M7 Ultra芯片（内部统称Andros）则计划最早于2027年底至2028年陆续推出。
