技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支持更大规模的 AI 与科**算工作负载。随着 AI 模型、科学仿真及企业应用规模持续成长，内存容量与运算资源逐渐成为扩展工作负载规模的关键瓶颈。AI TOP ATOM 四机串联集群有效突破单机架构的限制，让企业在数据不离境的前提下，执行更高内存需求的工作任务，加速地端 AI 部署与应用落地。
每台 AI TOP ATOM 均搭载 1 PFLOPS FP4 AI 算力与 128 GB 统一内存。通过支持 RoCE 的 200GbE 高速网络互连，四台节点串联后可提供更大规模的内存与运算资源，支持单机无法负荷的工作负载。其模块化设计让企业可依业务需求从单机逐步扩展至四机部署，在兼顾弹性扩充的同时，维持地端部署与数据**，为 AI 与科**算建立可扩展的运算基础。
为验证四机串联集群的实际应用价值，技嘉与 NVIDIA 共同研发一套运行于 AI TOP ATOM 丛集上的 AI 驱动科**算工作流程。该流程由 NVIDIA NemoClaw 作为 AI 代理核心驱动，以 NVIDIA Nemotron-3-Nano-30B-NVFP4 自动生成研究假设，再通过 GROMACS 执行跨节点分子动力学模拟，将 AI 推理能力与科学仿真流程整合于同一运算环境，实现 AI 驱动研究的全自动化工作模式。
此次合作聚焦于先进半导体封装所需的导热接口材料（TIM）开发，由于此类大规模分子动力学仿真对内存容量要求极高，单机系统通常仅能支持约 1,000 万颗原子的仿真规模。透过 AI TOP ATOM 四机串联集群，仿真规模可扩展至超过 3,000 万颗原子，支持次世代 IC 封装研发所需的全场景模拟与迭代优化。
本次共同研发不仅进一步验证 AI TOP ATOM 四机串联集群在大型科**算场景中的应用潜力，更展现其从 AI 开发延伸至科**算领域的扩展能力，为半导体研发及高内存需求工作负载提供更具弹性的地端 AI 运算方案。想了解更多信息，请访问 技嘉官方网站。
