据悉，iPhone 18 Pro系列逻辑板图片近日曝光，重点展示了A20 Pro芯片。该芯片是苹果首款2nm制程SoC，其封装尺寸与A19 Pro相同，但芯片核心面积更大。
为改善散热，A20 Pro采用了新的封装技术，将DRAM移至芯片侧边。同时，逻辑板信息确认其将配备LPDDR6内存，预计能带来更高带宽与能效，有助于提升设备续航。
此外，曝光的逻辑板信息也涉及蜂窝基带部分，推测美版iPhone 18 Pro系列或将搭载高通骁龙基带。
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苹果iPhone 18 Pro逻辑板细节曝光 A20 Pro芯片与LPDDR6内存引关注
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来源：互联网
作者：pconline
发布时间：2026-08-04 10:03:09
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