快科技7月1日消息，当前手机品牌正遭遇来自芯片与内存两端的双重成本冲击。在芯片端，台积电2nm制程晶圆的报价已攀升至3万美元，相比3nm制程上涨约50%。
受此影响，首批搭载2nm工艺的旗舰芯片成本预计将比3nm芯片高出20%以上，其中高通骁龙8E6 Pro的单颗芯片成本已突破300美元大关，成为安卓阵营有史以来成本最高的手机SoC之一。
与此同时，内存价格同样呈现飙升态势。市场研究机构Sigmaintell发布的数据显示，2026年第二季度，LPDDR5X 12GB内存价格环比大幅上涨89%，LPDDR4X 4GB内存价格也上涨了75%。而在第一季度，通用DRAM合约价的环比涨幅更是高达93%至98%，涨势极为迅猛。
博主数码闲聊站透露，受芯片和内存双重涨价影响，搭载骁龙8E6系列旗舰芯片的新机，起售价预计将直接站上6000元区间，而骁龙8E6 Pro版本的价格将更为夸张。
因此，不少手机厂商为了控制成本，选择在新机上继续沿用上一代的骁龙8E5芯片。对比上代产品，骁龙8E6系列旗舰的整体涨幅已超过1000元，显著拉高了消费者入手旗舰机型的门槛。
小米总裁卢伟冰此前在直播中也曾坦言，受内存成本大幅上涨的影响，今年下半年国产直板旗舰手机的定价很可能会突破万元大关。
面对成本端的持续压力，部分品牌已选择放弃Ultra产品线，而包括苹果在内的所有主流品牌，都将在短期内面临内存价格上涨带来的阵痛期，整个行业正经历一次深刻的成本考验与定价策略调整。
