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苹果iPhone 18 Pro系列主板散热设计大改 A20 Pro芯片或采用先进封装技术

软件资讯 来源:互联网 作者:pconline 发布时间:2026-08-03 02:23:49

据悉,iPhone 18 Pro系列手机将不再采用双层主板夹SoC的设计,这被认为是其在散热方面的一次重大升级。

同时,其搭载的A20 Pro芯片疑似采用WMCM(晶圆级芯片封装)技术,此举有望显著提升手机的性能体验。

此外,该系列手机的摄像头升级重点在于镜组,将引入可变光圈与大光圈设计,而传感器本身的升级幅度不大。

在性能与散热得到加强的同时,结合行业整体的“涨价潮”,预计iPhone 18 Pro系列的售价将会有所上涨。

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