快科技6月30日消息，据“江波龙”官微发文，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑——位于苏州的封测制造基地已成功建成月产能百万级的稳定交付能力。
这标志着江波龙正式具备规模化量产条件，可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求。后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。
2025年10月，江波龙mSSD首批样品在苏州基地成功下线，率先完成从研发到试产的关键跨越。
进入2026年6月，经过产线深度打磨、工艺持续优化及产能爬坡，公司顺利实现月产百万级的交付目标，并与联想、华硕等头部客户建立起深度合作关系，产品导入稳步推进。
技术层面，江波龙mSSD基于传统SSD架构完成进阶迭代，创新引入SiP（系统级集成封装）技术，将主控芯片、闪存颗粒、电源管理芯片及被动元件高度集成于单一封装体内，实现焊点数量归零。
这一设计彻底跳脱传统BGA颗粒配合PCB贴片的制造框架，突破空间、布线和堆叠的物理限制，从封装架构层面重塑存储产品生产模式，真正实现从晶圆到终端产品的“Office is Factory”一体化制造理念，为存储行业带来全新的工艺路径与效能提升。
